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　　深圳市金誉半导体股份有限公司主要从事半导体功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计和封测技术研发，面向全球提供半导体产品服务。

　　仅仅十多年的时间，就发展成为中国较具规模代表的半导体国家级高新技术企业之一，2022年并被认定为国家专精特新“小巨人”企业。如此亮眼的成绩，金誉半导体的发展路径着实令人注目。

　　如今的金誉有芯片设计企业技术中心和封测工程技术研究中心，协同闭环研发设计平台，拥有自主研发先进封测技术、 3D堆叠封装技术、超高密度超薄扁平无引脚封装封测技术、超高压大电流封测技术、多芯片（MCP)封装技术、 Flip Chip 封装技术等核心技术，形成了芯片设计、封装、测试及系统研发的一体化解决方案，广泛应用于AI、通讯、智能家居、消费电子、工控设备、汽车电子等领域。