金年会,金年会官网,金年会登录,金年会注册,金年会app下载,在线体育投注,电竞投注平台,真人游戏平台,金年会数字站1.2024半导体投资年会在京圆满举行，30大奖项+百份行业报告重磅来袭！

　　1.2024半导体投资年会在京圆满举行，30大奖项+百份行业报告重磅来袭！

　　12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行。

　　自2020年始，半导体投资年会迄今已成功举办四届，是我国集成电路产业界规格极高、影响极大的年度活动IP。而每届年会主题均是对当年产业发展的高度概括与来年风向的精彩“押题”，此次会议即以“重组创变，整合致胜”为主题——重组，意味着变革与震荡；整合，代表了期许与新生。跌宕起伏的2023即将落幕、咫尺之遥的2024来临之际，政府园区、科研院所、投资机构、企业等各界数百位嘉宾们相聚北京，为着共同的主题开启一段精彩旅程。

　　半导体投资联盟秘书长、爱集微创始人、董事长老杳致开幕词，并向现场嘉宾的到来表示热烈欢迎。老杳表示，早在2021年爱集微便提出“重组创变，整合致胜”这一观点，但直到今天，我国半导体产业的并购重组还未真正开始。从去年四季度开始产业越来越难，应该思考投资之外还有哪些途径可以推动产业进步，而并购重组应当是一条可以考虑的路径。爱集微再次呼吁企业家和投资人要一起努力，推动半导体产业发展浪潮的到来。

　　半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔在致辞中表示，对于今天会议主题很有感触，其中“整合致胜”可以进行更深层次的探讨。我国半导体企业众多，所谓的整合大多是被动而非主动，这是一大问题，产业要增加自律性、自觉性，积极主动地走到整合的道路上去。

　　本次大会议程丰富，干货满满，设置了主旨演讲、报告发布、主题讨论会、科技成果转化项目库发布、IC风云榜奖项/榜单揭晓等多个环节，构建“点、线、面”相结合，多层次、立体化的大会，诸多知名企业家、投资人及专业人士围绕我国半导体产业发展、半导体出口管制、人才发展、知识产权、投资前瞻等方面展开讨论，并作观点分享。与会嘉宾普遍认为，这是半导体产业面临重要变革的思想碰撞的会议，是达成共识消弭分歧的会议，广泛传递了携手共进的信心决心，充分展现了专业探讨的深度广度，有效推动了合作向前的美好初衷。

　　过去两年间，半导体产业跌宕起伏，价格雪崩、重组并购屡见不鲜。直到今年底终于有了好消息，IDC预测，2024年全球半导体市场收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元，明年全球半导体收入将同比增长20.2%。由于半导体产业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，当恢复期来临，如何精准研判、把握风向，在产业波浪式进程中抢占先机？

　　会上，爱集微咨询业务总经理、研究院执行院长韩晓敏，法律服务部总经理陈宝亮，职场业务总经理韩鹏凯，知识产权部总经理刘婧，咨询业务副总经理赵翼分别围绕《2023中国半导体产业发展报告》《半导体出口管制总结及预测》《2023中国集成电路行业人才发展及薪酬趋势报告》《2023半导体行业知识产权概况及专利创新榜单》《轻舟已过万重山——半导体投融资市场已走出谷底》作主旨报告。

　　“经历了持续一年半的衰退后，在市场需求企稳、人工智能等热点应用领域带动，以及渠道库存去化效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。”韩晓敏对明年全球半导体市场发展趋势及中国半导体市场做出综合研判，并发布“2023中国半导体企业TOP 100” ——2023年，中国半导体企业 TOP 100 总营收规模为2815.75亿元，同比增长16.4%；2023年，中国半导体企业 TOP 100 营收门槛仍然超5亿元，相比2022年提至5.2亿以上。

　　2023年以来，集微咨询（JW Insights）对美国国会议员、政府要员、核心智库动向作长期跟踪，积累了大量宝贵的一手资料。陈宝亮在演讲中就过往跟踪内容，针对性分析2024年中美半导体管制趋势，探讨可能存在的风险与机遇。

　　韩鹏凯在主旨分享中指出，校招岗位薪酬水平逐步回落，学历对薪酬水平影响程度日益突出；不同产业链因对人才的专业背景和能力要求不同，产业链给付的毕业生平均薪酬也存在明显差异；社招薪酬给付水平呈现两极分化的趋势。现场，爱集微还重磅发布《集成电路行业热点城市人才发展报告（2023）》《集成电路行业2024届秋招现状及趋势分析》两份报告。

　　刘婧对2023年全球/中国半导体专利申请数量变化，以及半导体产业细分领域热点技术的专利申请情况进行全面分析。她提出，与全球相比，我国半导体行业各领域以及各先进技术分支在2023年度的专利公开量变化幅度更加剧烈，不同领域的企业也往往表现出冰火两重天。其中，在IC设计领域的各个先进技术分支上，我国本年度的专利公开量较上年有了20%以上的增长，表现亮眼。

　　会上，《2023年中国半导体股权投资白皮书》正式发布！赵翼在随后演讲中提出，2023年半导体行业投融资情况同比上年度呈现出明显下滑状态，融资事件411起，同比下滑17.3%，融资金额818.4亿元，同比下滑12.8%。他说道：“2023年半导体投资领域的融资变化呈现几个特点，即IC设计热度相比上年同期下降明显；主要领域的投资占比大体趋同上年；半导体行业投资更趋向于产业基础创新。此外，AI算力芯片、车规芯片和数据中心服务器芯片三大应用场景对相关芯片需求进一步提升带动逻辑芯片赛道热度持续增高。”

　　“五大报告”引发现场热烈讨论，受到极大赞许，但这仅是集微咨询把脉产业“芯跳”的沧海一粟。

　　本届大会重磅发布“100+”行业报告！覆盖AI、EDA、存储器、晶圆代工、硅光、封测、材料设备、设计等各细分领域，还对行业政策、出口管制、人才发展等作详细分析研究，其中包括：《中国半导体产业发展报告(2023)》《中国晶圆代工行业研究报告》《中国先进封装产业链分析与展望》《全球EDA/IP行业研究报告》《全球模拟IC行业研究报告》《全球MCU行业研究报告》《第三代半导体在新能源汽车中的应用与展望》《全球边缘AI芯片市场研究报告》等。

　　韩晓敏表示：“行业报告作为产业发展的“晴雨表”，在一定程度上提供着智力支撑。本次大会发布的报告不但在数量上突破‘100’，更在产业深度、观点锐度、总结速度上跑在了前面，全面展现了我国半导体产业发展水平，记录发展轨迹，研判未来趋势。”

　　“打鼓行船未有期，恰如江上阻风时”。2023年，世界经济走向变革期，全球经济增长放缓，产业链重构明显。纵观半导体产业发展，如何锚定坐标寻找新增长？多重挑战之下，投资人如何理解新变局?半导体企业面临哪些机遇与挑战，舵手如何找方向？

　　大会以“重组创变，整合致胜”为主题举行同名主题讨论会，与嘉宾一道聚焦产业风向，分享独到观点，为促进产业整合、扩大市场空间提供智力支撑。

　　产教融合、校企合作是产业发展的“必由之路”，更是产业转型升级的“助推器”。长期以来，集微职场倾力打造科技成果转化项目库，在与清华大学、复旦大学、上海交通大学、北京航空航天大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等“百校”持续沟通的基础上，获悉高校电子信息、智能装备、新材料、新能源及新能源汽车、生物医药等多学科、多领域存在校企合作的强烈需求，与企业解决“卡脖子”技术难题存在双向奔赴的可能。

　　据介绍，爱集微科技成果转化项目库涵盖材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链、数十个细分赛道的高校专家项目，攻关产品涉及存储器、MCU、模拟芯片、射频、分立器件、传感器、功率半导体、储能、电池等，可为促进校企合作，加速科技成果转化及产业化落地提供重要抓手。

　　会上，“2023年中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单、年度最佳集成电路园区奖同步揭晓，《中国集成电路园区年度报告（2023）》发布。集微政策咨询业务总经理朱婉艳就榜单内容作分享：“目前我国集成电路园区产业规模正在‘加速跑’，TOP 1-3园区产值均实现千亿级，目前已成熟稳定；其他园区正处于百亿级，增速属于较高水平，未来有机会逐步成长为千亿级园区。”

　　瑞雪兆丰年，厚积而薄发。12月11日，北京迎来2023年冬首场降雪，大地银装素裹，朔风阵阵吹拂，喻示着来年产业步入新阶段的好兆头！

　　迄今为止，半导体投资年会已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台，以及政府园区、投资机构了解行业的重要窗口。其中，“IC风云榜”更是深受市场与企业认可、青睐，成长为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一。本届“IC风云榜”聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，推出30大奖项、60份榜单，涵盖知名企业、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等诸多领域！

　　本届IC风云榜奖项全面升级，在往年基础上扩展赛道，分类更加科学、全面——新增年度最佳“专精特新”投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（新能源）、年度最佳行业投资机构奖（人工智能）、芯力量知识产权创新奖等，同时打造车规芯片系列奖。

　　来自半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”，鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。

　　10月中旬起，历时两个多月的激烈竞争与权威评选，奖项/榜单隆重发布，以下为获奖名单：

　　“重组创变，整合致胜”这一主题不仅蕴含着产业风向的总结与前瞻，更是跨山越海的携手相扶，也是来年相邀共进的美好冀望，折射产业曲折前行背景下的旺盛之景。2024，致胜、致胜！

　　12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。

　　会上，爱集微副总裁、咨询业务总经理、研究院执行院长韩晓敏重磅发布《2023中国半导体产业发展报告》，对明年全球半导体市场发展趋势及中国半导体市场做出综合研判，并分析“2023中国半导体企业 TOP 100”的发展现状，深度剖析了晶圆代工、封测等市场情况。

　　韩晓敏表示，经历了持续一年半的衰退之后，在市场需求企稳、人工智能等热点应用领域带动、以及渠道库存去化效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。根据WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到5884亿美元，同比增长13.4%。

　　以史为鉴，环比来看，自2000年起，全球半导体销售额仅有两次连续5个季度以上的下滑，分别是2000Q4至2002Q1，以及2022Q1至2023Q1，连续超过5%以上下滑的季度也仅为3个季度。自今年Q2起，全球半导体销售额已经开始环比增长。

　　同比来看，自2000年起，全球半导体销售额有且仅6次出现连续下滑，持续时间在4~6个季度。目前本轮下滑已经持续5个季度，且今年Q4开始同比转正。

　　尽管对明年的市场走向可以保持乐观，但代表最广泛半导体产品市场的模拟IC，市场恢复力度较弱。韩晓敏表示，2000年至2023年，模拟IC市场规模年均增长为4.34%，预计2024年全球模拟市场增长3.7%，略低于长期平均水平。

　　从下游的终端市场需求来看，根据集微咨询（JW Insights）数据显示，全球智能手机出货量2023年下滑11%，全球数据中心服务器出货量同比下滑18.1%，全球汽车销量同比增长17%，全球笔记本电脑出货量2023年下降5.6%。

　　因此，2023年智能手机、服务器（非算力型）、新能源汽车等应用领域出货量都低于预期，而算力服务器、笔记本电脑等热门领域的出货量都超过预期。韩晓敏指出，由于终端市场需求仍偏弱，热门领域恐难超预期，预计2024年整体市场需求预期偏低。

　　根据集微咨询调研积累的数据库以及当年企业主要营收，集微咨询开展“中国半导体TOP100企业”研究，已连续多年发布年度“中国半导体TOP100企业”榜单，韩晓敏在现场重磅发布“2024中国半导体企业TOP 100”榜单（注：仅包括Fabless和IDM企业，不含代工、设备、材料、IP等；部分公司仅计算其自有产品业务，对外代工部分营收没有计入）。

　　集微咨询（JW Insights）预估，2023年中国芯片公司销售收入约为5270亿元，包括特定公司。与去年同口径计算（不含特定公司），2023年芯片公司销售收入增长7.36%。

　　据韩晓敏介绍，2023年中国半导体企业TOP 100 总营收规模为2815.75亿元，同比增长16.4%。中国半导体企业TOP 100营收门槛仍然超过5亿元，相比2022年进一步提升至5.2亿元以上，其中TOP 10为韦尔半导体、闻泰科技、比亚迪半导体、长江存储、智芯微、中兴微、长鑫存储、紫光展锐、士兰微和紫光国微。

　　从营收情况来看，2023年中国半导体企业TOP 100中年营收超过10亿美金（汇率1:7.1）的企业有11家，超过10亿元人民币的企业达64家。其中，营收增长幅度高于5%的企业有48家；营收基本保持不变（高于-5%，低于+5%）的企业有20家；营收衰退（低于-5%）的企业有32家。

　　从上市情况来看，在上述100家企业中，有68家为上市公司，处于IPO阶段的企业有6家，未上市（包括未报会、终止等）企业有26家。

　　从分布地区来看，2023年中国半导体企业TOP 100 分布在上海市、北京市等18个省级行政区，其中排在第一位的是上海市，分布企业达27家，第二名为广东省，达21家，江苏省和北京市分别以18家和8家位居第三、第四。

　　按城市计，排在第一位的仍是上海市，深圳市15家位列第二，北京市8家位列第三，苏州市6家列第四、无锡市5家列第五，杭州市4家列第六，天津市、珠海市各3家并列第七。

　　2023年中国晶圆代工企业TOP10为中芯国际、华虹集团、晶合集成、武汉新芯、芯联集成、华润微、积塔半导体、粤芯、燕东微、方正微。

　　截至2023Q3，全球晶圆代工行业营收为852亿美元。集微咨询（JW Insights）预估，2023年全球晶圆代工行业营收为1132亿美元，同比下降16.8%；2024年这一市场需求有所回升，总体营收将达1290亿美元，同比上涨14%。

　　截至2023Q3，中国大陆晶圆代工行业营收为710.5亿元。集微咨询（JW Insights）预估，2023年中国大陆晶圆代工行业营收为942.5亿元，同比下降9%；2024年中国大陆市场需求将同步回升，总营收达1104亿元，同比上涨17.1%。

　　根据集微咨询数据显示，截至2023Q3，中国大陆晶圆制造12英寸产线年，中国大陆12英寸产线英寸产线万片/月。

　　集微咨询（JW Insights）预估，2023年中国封装测试行业营收为3060亿元，同比增长2.2%；2024年营收达3221.5亿元，同比上涨5.3%。

　　此次会议由武汉东湖新技术开发区管理委员会主办，爱集微承办。爱集微创始人、中国半导体投资联盟秘书长老杳主持会议，武汉东湖高新区管委会副主任李世庭以及投资促进局、未来城、综保区、光谷金控相关负责人参加。元禾璞华、中芯聚源、鋆昊资本、盈富泰克、海松资本、华登国际、临芯资本、诺华资本、OPPO投资、国新基金、君海创芯、星睿基金、粤澳半导体、盛事智达、普华资本等多家投资机构代表以及新创元、二进制半导体、国科光领、宏茂微电子等企业嘉宾参与此次会议。

　　武汉东湖高新区管委会副主任李世庭在致辞中表示，自创建以来，光谷始终坚守“发展高科技、实现产业化”的职责使命，深入实施创新驱动发展战略，聚焦创新平台建设、科技成果转化、人才培育培养和科技金融发展，持续加强与国内一流投资机构的合作，积极把科创和人才优势转化为自身发展胜势，走出了一条光谷特色的自主创新之路，实现了从一束光到一座城的蝶变。

　　李世庭指出，过去两年，尽管全球经济环境充满挑战，光谷的投资活动却异常活跃。光谷半导体产业链上的初创企业以及更多本土企业在资本市场的助力下实现了跨越式增长。这不仅彰显了光谷企业的创新实力，也反映出投资者对光谷科技发展潜力的坚定信心。当前光谷正处于聚力武汉新城建设、加快迈向“世界光谷”的关键时期，光谷的集成电路产业将继续坚持自主创新，加强创新与资本的融合，也因此带来新的机遇和舞台，光谷将永远对全球合作伙伴敞开大门，热切期盼广大企业家和投资机构深度参与武汉新城建设，实现同向发力、同频共振、共同奔赴。

　　武汉东湖高新区投促局介绍了东湖高新区产业发展情况。30多年来，从0到1，从无到有，光谷始终以创新驱动为强大动力，聚焦打造一流创新生态，光谷已成为科技创新的策源地和新兴产业的集聚地。在半导体产业方面，按照做强制造、做大设计、做实配套的思路，着力构建“以存储芯片为主，化合物芯片竞相发展”的产业体系。未来，光谷将努力打造全国产化高性能AI芯片解决方案的中心、世界化合物半导体产业高地、中国重要的产能中心以及人才汇聚的高地。

　　公开资料显示，汤晓鸥1990年毕业于中国科学技术大学，1991年毕业于罗彻斯特大学，1992年第一次接触人工智能，1996年毕业于麻省理工学院，博士期间曾在海底机器人实验室工作。之后回国，任教于香港中文大学信息工程系，2001年创建香港中文大学多媒体实验室（商汤科技前身），2005年至2008年任职于微软亚洲研究院，2014年成立人工智能公司商汤科技。

　　在今年七月初的2023世界人工智能大会开幕式发言中，担任香港中文大学教授的汤晓鸥曾分享了三个学生过去十年在深度学习上的梦想故事，强调了中国学者在大模型研究中作出的原创贡献。据统计，2011年到2013年期间，汤晓鸥主导的实验室在ICCV和CVPR上一共发表了14篇基于深度学习的研究论文，占了两大顶会在全球范围内接收的深度学习论文总量（29篇）的一半。